委托人：苏州锦艺新材料科技股份有限公司

评估时间：2026年5月13日

评估结论：

1.设计了独特的二氧化硅中空微球结构，制备产品的比表面积3-15㎡/g、介电常数Dk≤3.0、介电损耗≤0.0003，攻克了传统硅微粉封装材料介电常数大、介电损耗大、填充度低的难题。

2.研发了微观形貌调控、晶核原位生长与高温焙烧、“液-液撞击流”等系列技术，建立了从合成机理到工艺控制的完整体系，可根据客户差异化需求，精准调控微球的粒径、壁厚和表面性能，满足产品定制化需求。

3.完成从小试研发到中试验证的全流程开发，打通规模化量产生产瓶颈；相比传统工艺，工艺可控性强，量产产品性能稳定性高。

专家一致认为，该项目成果整体水平达到国际先进水平。其中，产品介电常数、介电损耗、比表面积性能达到国际领先水平。

对该项目的评估结论如有异议，请于公示之日起7日内向中国非金属矿工业协会反映（电话：010-57811327）。

                                 2026年5月13日